什么是COB?
COB:Chip On Board 板上芯片封装
就是将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。
COB技术早期是用于IC等微电子 产业,后随着LED的兴起,以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求,这项技术逐步进入LED产业。
超链接点击:COB与SMD封装技术比较
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