COB与SMD封装技术比较

什么是COB？FeciAir（屏定视界）——显示屏，要定制，找厦门视界物联

COB：Chip On Board 板上芯片封装

就是将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。

COB技术早期是用于IC等微电子 产业，后随着LED的兴起，以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求，这项技术逐步进入LED产业。

COB与SMD高密度显示屏技术对比

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1、抗压防撞性能

• SMD高密度显示屏用焊锡把LED灯贴在灯板上，是凸起结构，每颗灯仅有4个很小的焊盘，很容易因为挤压、触碰等原因出现掉灯，死灯现象；且因为间距太小，不易于维修。

• COB集成封装将发光二极管芯片通过固晶超声波焊接方式封装在PCB板上，表面使用透镜封装，光滑平整，更耐撞耐磨。出现故障，可实现单点维修。

2、稳定性

• SMD方式采用灯珠支架和环氧树脂，由于膨胀系数不一样，在经过回流焊过程中（240-270摄氏度）极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高。

• COB集成封装无需经过回流焊贴灯，避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，产品出厂后不易出现死灯现象。表面使用透镜封装，有效保护发光二极管芯片，防护能力增强。

3、散热优良

• SMD产品主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。

• COB集成封装产品把芯片封装在PCB板上，直接通过PCB板散热，热量容易散发，延长了显示屏寿命。

4、视角宽广

• SMD方式显示屏由于灯杯封装较高、贴片过程中精度的误差、面罩不平整等原因，造成可视角度降低。

• COB集成封装无需面罩防护，可视角度增大到170度。

5、由“点”到“面”

• SMD产品的发光出口小，近距离观看颗粒感强，LED的出光由于具有非常强的指向性，因此，当点光源应用时，具有非常刺眼的炫光。

• COB集成封装将点光源相对变为面光源，消除了SMD的颗粒感，减少了屏幕长时间观看时产生的炫目和刺痛感。

6、防护能力强

• SMD产品显示屏的灯脚焊盘裸露，遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路；使用的面罩凹凸不平，沾上灰尘时很难清理干净；采用的合金线和铁支架容易被氧化；裸露的灯脚焊盘，很容易受到静电的影响，出现死灯现象。防水、防潮、防尘、防静电、防氧化存在欠缺。

• COB集成封装显示屏采用面板封装技术，没有灯脚裸露问题，具有防水、防尘、防静电等功能。FeciAir（屏定视界）——显示屏，要定制，找厦门视界物联

7、对比度效果提升

• SMD需安装面罩使屏幕更黑，但随着灯珠越小越密集，面罩愈发难以安装

• COB高密度集成封装采用哑光涂层技术，可显著提高显示屏的对比度。

COB代表品牌：雷曼、三星、中麒

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